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近几年来，美国一直都在针对中国半导体进行全方位的制裁和打压，不仅将大量中企列入了所谓的“实体清单”，而且还联合日、荷签订了所谓的“三方协议”，试图阻止中企获得先进的半导体设备。

不仅是美芯企业，包括三星、台积电等芯片领域的巨头企业，都被美国用威逼利诱的方式拿捏住了。

可不得不说，美国的制裁和打压是把“双刃剑”，这些年确实给中国半导体的崛起带来了巨大的麻烦，很多中企都陷入了“缺芯少魂”的窘境，但美企的日子同样也不好过。美国只是一味的限制中国半导体的发展，迫使大量中企走上了国产替代的道路，同时美芯企业的市场份额也被进一步压缩。

就在美国联合日、荷签订“三方协议”，日本和荷兰纷纷履约的时候，美芯企业中的第一个“冤大头”出现了！正是和华为属于竞争关系的高通。

据统计，高通不仅营收大幅度亏损，同时还给出了惊人的预测：由于迟迟无法获得5G相关许可证，再加上华为正在加速国产替代，预计从9月份到12月份，高通很难从华为那里获得实质性的收入！

和以往不同，高通之所以会给出这样的预测，不是美国不让卖了，而是华为主动不买了。

众所周知，在4G、5G领域中，华为和高通一直都在搞竞争，虽然同为通信领域的巨头企业，但是华为凭借着先进的5G技术强势崛起，严重威胁到了高通的地位，最后美国政府下场，针对华为展开了一系列的制裁和打压行动，才令高通捍卫住了龙头地位。

不过在如今的全球化时代，有机遇，就有挑战，有竞争，就有合作，华为和高通就是这样，高通有相当一部分的收入都是来自华为的设备采购，当华为麒麟芯片被迫停产之后，最终选择的也是高通的骁龙系列芯片。

所以那怕美国的芯片禁令一再扩大打击，高通仍然选择了“硬刚”，在过去的三年时间里，高通向华为出货了近600亿美元的产品，不过并不包括5G芯片产品。

可见这些美芯巨头的态度就是：只要不完全锁死，有一丝向华为出货的可能性，都不会放过，芯片照卖、钱照赚，毕竟谁会跟钱过不去？

但是拜登的态度也很坚决：管你赚不赚钱，我该制裁还得制裁。

于是，从今年年初开始，美国便不断施压，企图完全切断高通等美企同华为的一切联系，而且要从4G芯片一路制裁到云计算服务等产品，这样一来，美芯巨头们坐不住了，这明摆着是要“断财路”啊！

今年，高通、英特尔、英伟达等企业联合向华盛顿上访，目的就是要抗议、要“逼宫”，要求放松对华出口管制。

至于这些美芯巨头为什么敢这么“刚”了，从一组数据中就能看出来：据统计，高通第三季度的财报大幅度缩水，营收下滑了23%，净利润同比下滑了52%，手机芯片业务下滑了25%。

看到这儿，估计安蒙的心都碎了，再不恢复对华出货，活下去都会成为问题。所以高通表示接下来会进一步削减成本，继续裁员。

你以为到这里就结束了，没想到反转很快就来了。针对第三季度财报的“大跳水”，高通突然给出了很乐观的解释，认为只要物联网与智能汽车市场回暖，下半年的营收还有全面复苏的希望。

不过高通还是太乐观了，没有把一个因素考虑在内，那怕高通手握4G产品的出货许可证、拜登的芯片禁令还未全面实施，但是高通顾虑了一个可能性：华为不买了！

今年3月份，华为正式宣布已经联合国内EDA设计团队，完成了14nm工艺EDA以上设计工具的国产化，并预计会在今年实现全面验证。

虽然在工艺制程方面仍然比3nm落后大约两三代，而且可用芯片的良品率还较低，据说可用芯片的良率只有50%，但，确实能用。

在这样的大背景下，外媒有报道称华为似乎也在致力于在未来的设备中实现麒麟芯片组的国产替代，以减少对高通和联发科的依赖程度。

不可否认的是，华为一直都在努力推动自主研发芯片，有消息称，在华为今年的秋季发布会上，麒麟芯片或许会正式回归，消息的准确性目前还不得而知。

如果真是如此，届时便是国产的鸿蒙OS4.0加上国产的麒麟芯片，经历了多轮制裁后的华为，将会再次重回巅峰！